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電(dian)(dian)(dian)源(yuan)是將一種(zhong)(zhong)制(zhi)(zhi)式(shi)的(de)電(dian)(dian)(dian)能(neng)轉(zhuan)化成(cheng)其(qi)他(ta)制(zhi)(zhi)式(shi)電(dian)(dian)(dian)能(neng)的(de)裝置。電(dian)(dian)(dian)源(yuan)不同于(yu)電(dian)(dian)(dian)池，其(qi)本身(shen)并不產生電(dian)(dian)(dian)能(neng)，而(er)(er)是將一種(zhong)(zhong)制(zhi)(zhi)式(shi)（電(dian)(dian)(dian)流(liu)、電(dian)(dian)(dian)壓(ya)）轉(zhuan)化成(cheng)另一種(zhong)(zhong)制(zhi)(zhi)式(shi)（電(dian)(dian)(dian)流(liu)、電(dian)(dian)(dian)壓(ya)）的(de)裝置。不同元(yuan)器(qi)件、模塊標準(zhun)工(gong)況下(xia)的(de)電(dian)(dian)(dian)流(liu)、電(dian)(dian)(dian)壓(ya)并不相同，而(er)(er)不同的(de)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)可(ke)以為(wei)相應元(yuan)器(qi)件、模塊等提供適合的(de)電(dian)(dian)(dian)流(liu)、電(dian)(dian)(dian)壓(ya)，故(gu)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)被稱(cheng)作(zuo)電(dian)(dian)(dian)子設備(bei)心臟。作(zuo)為(wei)電(dian)(dian)(dian)子設備(bei)中的(de)重要(yao)組成(cheng)部(bu)分，電(dian)(dian)(dian)源(yuan)廣(guang)泛應用(yong)于(yu)消費電(dian)(dian)(dian)子、通信、工(gong)業、汽車、航空航天等下(xia)游領域(yu)。

電源的分類

電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)系統通(tong)常需(xu)要(yao)多次電(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)(liu)、 電(dian)(dian)(dian)壓變(bian)化，才(cai)可將(jiang)外部(bu)電(dian)(dian)(dian)能轉化為電(dian)(dian)(dian)子設(she)備(bei)標況下(xia)所需(xu)電(dian)(dian)(dian)能。按輸入(ru)、輸出電(dian)(dian)(dian)能的形(xing)式分類，電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)可分為 AC/AC 電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)（交流(liu)(liu)(liu)轉交流(liu)(liu)(liu)）、AC/DC 電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)（交流(liu)(liu)(liu)轉直(zhi)流(liu)(liu)(liu)）、DC/AC 電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)（直(zhi) 流(liu)(liu)(liu)轉交流(liu)(liu)(liu)）及 DC/DC 電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)（直(zhi)流(liu)(liu)(liu)轉直(zhi)流(liu)(liu)(liu)）。其中，AC/DC 電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)主要(yao)負(fu)責將(jiang)發電(dian)(dian)(dian)機輸出的交流(liu)(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)轉化為大電(dian)(dian)(dian)壓直(zhi)流(liu)(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)，實現(xian)對(dui)電(dian)(dian)(dian)能的“粗調”；DC/DC 電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)主要(yao)負(fu)責將(jiang)蓄電(dian)(dian)(dian)池或經 AC/DC 電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)變(bian)換后的直(zhi)流(liu)(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)，進一步轉化為適合下(xia)游元器件工作的小電(dian)(dian)(dian)壓直(zhi)流(liu)(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)，實現(xian)對(dui)電(dian)(dian)(dian)能的“精調”。

△DC/DC模(mo)塊電源產品 外部(bu)（資(zi)料來源于VICOR官網）

按產品(pin)名稱(cheng)和原(yuan)理(li)分(fen)類(lei)，開關(guan)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)為(wei)主要(yao)品(pin)種(zhong)(zhong)。根據(ju)中(zhong)國(guo)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)學會(hui)出(chu)版的《中(zhong)國(guo)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)行業年鑒 2021》，電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)按產品(pin)名稱(cheng)和原(yuan)理(li)可主要(yao)分(fen)為(wei)開關(guan)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、UPS 電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、線性電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、逆(ni)變電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、變頻器電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)和其他電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)。開關(guan)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)是指通過控(kong)制開關(guan)開通和關(guan)斷的時間比率(lv)(lv)，維持(chi)穩定輸出(chu)電(dian)(dian)(dian)壓的一種(zhong)(zhong)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)，具(ju)備功耗小、轉化效率(lv)(lv)高、負載穩定度高等(deng)優點，故其已(yi)經(jing)逐步代替線性電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)成為(wei)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)主要(yao)品(pin)種(zhong)(zhong)，占電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)市場規模一半以上。

模塊化大勢所趨

厚膜及微電路電源各有(you)千秋

多(duo)數(shu)模(mo)塊(kuai)(kuai)電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)基(ji)于開(kai)關電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)原理(li)，為 DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)。模(mo)塊(kuai)(kuai)電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)又稱(cheng)為電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)模(mo)塊(kuai)(kuai)，是(shi)指可(ke)以直(zhi)接貼(tie)裝在印刷電(dian)(dian)(dian)(dian)路板上(shang)的電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)供應器(qi)，可(ke)為專用集成電(dian)(dian)(dian)(dian)路（ASIC）、數(shu)字信號處理(li) 器(qi)（DSP）、微(wei)處理(li)器(qi)、存儲器(qi)、現(xian)場可(ke)編(bian)程門陣(zhen)列（FPGA）及其他數(shu)字或模(mo)擬(ni)負載供電(dian)(dian)(dian)(dian)。大多(duo)數(shu)模(mo)塊(kuai)(kuai)電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)基(ji)于開(kai)關電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)原理(li)，為 DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)（直(zhi)流轉直(zhi)流），作為二(er)次電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)實現(xian)電(dian)(dian)(dian)(dian)能的“精調”。

模(mo)塊電(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)位于(yu)產(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)中(zhong)(zhong)游(you)，電(dian)子(zi)(zi)材料及元器件(jian)(jian)為(wei)主要原材料。電(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)產(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)包(bao)括(kuo)原材料供應(ying)商(shang)、電(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)制造(zao)(zao)商(shang)、設(she)備制造(zao)(zao)商(shang)和(he)行業(ye)應(ying)用客戶。原材料供應(ying)商(shang)處于(yu)電(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)產(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)上游(you)， 提供控制芯片(pian)、功率器件(jian)(jian)、變(bian)壓(ya)器、PCB 板等電(dian)子(zi)(zi)器件(jian)(jian)；模(mo)塊電(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)企(qi)業(ye)處于(yu)產(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)中(zhong)(zhong)游(you)， 采用不同的設(she)計和(he)生產(chan)(chan)方(fang)案，將(jiang)(jiang)上游(you)元器件(jian)(jian)加工(gong)成模(mo)塊電(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)產(chan)(chan)品；下游(you)設(she)備商(shang)主要為(wei)航空 航天院所及整機企(qi)業(ye)、通信設(she)備制造(zao)(zao)商(shang)等，負責將(jiang)(jiang)模(mo)塊電(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)集成入相(xiang)應(ying)電(dian)子(zi)(zi)設(she)備中(zhong)(zhong)。

集成(cheng)化、小(xiao)型化大勢(shi)所趨，模(mo)塊(kuai)(kuai)電源優勢(shi)明顯。如今電子(zi)設備(bei)內部(bu)功能(neng)結構日趨復雜，集成(cheng)化可有效減少內部(bu)引線長度降(jiang)低寄生(sheng)參(can)數，降(jiang)低電源系統設計成(cheng)本(ben)；小(xiao)型化在航空航天(tian)(tian)等對體(ti)積、重(zhong)量(liang)、參(can)數分配要求嚴苛的(de)領域(yu)占有優勢(shi)。模(mo)塊(kuai)(kuai)電源集成(cheng)度高(gao)，并具備(bei)通(tong)用性強、靈活性高(gao)、散熱(re)較(jiao)好、可靠性高(gao)等優點，因(yin)而廣泛應用在航空航天(tian)(tian)、通(tong)訊、新能(neng)源車(che)等領域(yu)。

微電路工藝及厚膜工藝

集(ji)成化(hua)趨勢(shi)下(xia)“和(he)而(er)不同”，微(wei)電路工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)及厚(hou)膜(mo)(mo)(mo)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)為主要(yao)路徑。按工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)區分(fen)，模塊(kuai)電源(yuan)(yuan)(yuan)可分(fen)為微(wei)電路電源(yuan)(yuan)(yuan)（PCB 工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)）及厚(hou)膜(mo)(mo)(mo)電源(yuan)(yuan)(yuan)（厚(hou)膜(mo)(mo)(mo)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)），二者(zhe)均可使(shi)電源(yuan)(yuan)(yuan)集(ji)成度(du)進一步提升：①PCB 工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)：是指運用(yong)自動化(hua)設備，將(jiang)表面貼裝(zhuang)(zhuang)元器件安裝(zhuang)(zhuang)、焊接(jie)在(zai)印制好的 PCB 板上(shang)，而(er)后進行入殼封裝(zhuang)(zhuang)并(bing)形成模塊(kuai)電源(yuan)(yuan)(yuan)產品(pin)的過(guo)程。②厚(hou)膜(mo)(mo)(mo)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)：采用(yong)絲(si)網(wang)印刷、燒結(jie)等厚(hou)膜(mo)(mo)(mo)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)在(zai)同一基片上(shang)制作(zuo)無源(yuan)(yuan)(yuan)網(wang)絡(luo)，而(er)后在(zai)其上(shang)組裝(zhuang)(zhuang)半導體器件芯片、單片集(ji)成電路、微(wei)型(xing)元件等，再外加封裝(zhuang)(zhuang)形成模塊(kuai)電源(yuan)(yuan)(yuan)產品(pin)。

微電路電源和厚膜電源的區別

微(wei)電(dian)(dian)(dian)路電(dian)(dian)(dian)源(yuan)和厚(hou)膜電(dian)(dian)(dian)源(yuan)各有千(qian)秋。工(gong)藝(yi)角度(du)，微(wei)電(dian)(dian)(dian)路電(dian)(dian)(dian)源(yuan)與厚(hou)膜電(dian)(dian)(dian)源(yuan)區別主要在基板及(ji)(ji)封裝(zhuang)環節：1）基板：微(wei)電(dian)(dian)(dian)路電(dian)(dian)(dian)源(yuan)在外采(cai)PCB板上直(zhi)接貼片組裝(zhuang)，而厚(hou)膜電(dian)(dian)(dian)源(yuan)首(shou)先(xian)在“白板”上印制(zhi)所需電(dian)(dian)(dian)路結構，故厚(hou)膜工(gong)藝(yi)也被稱作(zuo)“微(wei)電(dian)(dian)(dian)子”工(gong)藝(yi)。2）封裝(zhuang)：厚(hou)膜電(dian)(dian)(dian)源(yuan)通(tong)常充入氮氣(qi)等(deng)惰性氣(qi)體，進行金(jin)屬氣(qi)密(mi)封裝(zhuang)。由(you)于二(er)者(zhe)工(gong)藝(yi)差異，厚(hou)膜電(dian)(dian)(dian)源(yuan)通(tong)常成(cheng)本及(ji)(ji)技術(shu)難度(du)更(geng)(geng)高、可靠性更(geng)(geng)好、可儲存時間(jian)更(geng)(geng)長(chang)、溫度(du)范圍更(geng)(geng)寬、體積重量更(geng)(geng)小主要應用(yong)于航空(kong)航天領域(yu)；微(wei)電(dian)(dian)(dian)路電(dian)(dian)(dian)源(yuan)成(cheng)本較低、大功率表現更(geng)(geng)好、通(tong)用(yong)性更(geng)(geng)強(qiang)，除航空(kong)航天外還(huan)廣(guang)泛應用(yong)于通(tong)訊等(deng)領域(yu)。

功率變換器主要(yao)性能發展趨勢

[資源(yuan)來源(yuan)于《高功率(lv)密度DC/DC模塊電源(yuan)研究》]

高功率密度和高效率

高(gao)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)密度、高(gao)效(xiao)(xiao)率(lv)(lv)(lv)為發展趨(qu)勢，數(shu)(shu)(shu)字化(hua)方興未(wei)艾。①高(gao)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)密度：在(zai)下(xia)游(you)應(ying)用端 小(xiao)型化(hua)、輕(qing)量化(hua)需求引領下(xia)，在(zai)更(geng)小(xiao)體積(ji)、更(geng)輕(qing)質量的(de)情況下(xia)輸出更(geng)大功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)是主要發展趨(qu)勢；②高(gao)效(xiao)(xiao)率(lv)(lv)(lv)：功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)密度提(ti)升(sheng)通常(chang)伴隨著發熱(re)量的(de)提(ti)升(sheng)，且在(zai)提(ti)升(sheng)至一(yi)定程度后往(wang)往(wang)會受散熱(re)問題限制。通過降(jiang)低功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)器件損耗來降(jiang)低模(mo)(mo)塊(kuai)電(dian)源(yuan)(yuan)發熱(re)量，是功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)密度提(ti)升(sheng)的(de)應(ying)有之義(yi)。此外，通過數(shu)(shu)(shu)字化(hua)編(bian)程實(shi)現(xian)控制策(ce)略與保護(hu)邏(luo)輯，可以有效(xiao)(xiao)簡(jian)化(hua)模(mo)(mo)塊(kuai)電(dian)源(yuan)(yuan)外圍電(dian)路，進(jin)一(yi)步縮小(xiao)體積(ji)、提(ti)升(sheng)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)密度，故(gu)數(shu)(shu)(shu)字化(hua)也(ye)逐(zhu)步成為模(mo)(mo)塊(kuai)電(dian)源(yuan)(yuan)重(zhong)要發展方向。

信息化搭臺 國產化起舞

軍民(min)有別(bie) 高可(ke)靠為核心要(yao)義(yi)

由于(yu)應用(yong)終端特(te)殊(shu)性(xing)等(deng)(deng)，高(gao)(gao)可靠為(wei)軍(jun)用(yong)模(mo)塊(kuai)電(dian)源(yuan)核(he)心要義。作(zuo)為(wei)較(jiao)基礎的元器件(jian)，軍(jun)用(yong)模(mo)塊(kuai)電(dian)源(yuan)廣泛應用(yong)于(yu)海(hai)、陸(lu)、空、天(tian)(tian)的各(ge)(ge)式(shi)電(dian)子(zi)化(hua)、信息(xi)化(hua)裝備(bei)中，下游涵蓋軍(jun)機(ji)、導(dao)彈、火箭、雷(lei)達、衛星、艦船、裝甲(jia)車等(deng)(deng)各(ge)(ge)終端。軍(jun)品工作(zuo)環(huan)境常涉及較(jiao)極端的工況(kuang)，如(ru)導(dao)彈在(zai)(zai)軌時(shi)需(xu)面(mian)對強加速度、強振動、高(gao)(gao)溫(wen)等(deng)(deng)極端環(huan)境，對于(yu)元器件(jian)抗振動、耐(nai)沖擊、耐(nai)高(gao)(gao)溫(wen)等(deng)(deng)要求(qiu)較(jiao)高(gao)(gao)；衛星在(zai)(zai)軌時(shi)需(xu)面(mian)對較(jiao)大溫(wen)差以(yi)及宇宙射線的干(gan)擾，著重強調(diao)寬溫(wen)度范圍、 抗輻(fu)照等(deng)(deng)性(xing)能指標。同時(shi)，航空航天(tian)(tian)等(deng)(deng)下游設備(bei)具備(bei)成本(ben)高(gao)(gao)、結構復雜、一旦(dan)故障即會造成嚴重損失。綜上，質量為(wei)軍(jun)用(yong)模(mo)塊(kuai)電(dian)源(yuan)最為(wei)核(he)心的要求(qiu)。

由(you)于高可靠需求及軍(jun)品機制，軍(jun)用(yong)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)電源(yuan)從研發到生產均與民品有別。以下將(jiang)從進(jin)入(ru)資質(zhi)、訂單模(mo)(mo)式、研發、生產模(mo)(mo)式、生產工(gong)藝五(wu)大方(fang)面說明軍(jun)用(yong)與民用(yong)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)電源(yuan)區別：

 ① 進入資質

需多重資質(zhi)認證(zheng)。軍(jun)用(yong)(yong)模塊電(dian)源(yuan)企業(ye)首(shou)先需取得(de)“軍(jun)工三(san)證(zheng)”，即 軍(jun)工產品質(zhi)量管(guan)理體(ti)系(xi)認證(zheng)、武器(qi)裝備科(ke)研生(sheng)產單(dan)位保密資格認證(zheng)、裝備承制單(dan)位資格認證(zheng)；其(qi)次，需取得(de)中國軍(jun)用(yong)(yong)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件質(zhi)量委(wei)員會頒(ban)發的各種國軍(jun)標生(sheng)產線認證(zheng)；最(zui)后(hou)，需通過下游設備廠商的供貨(huo)資質(zhi)認證(zheng)，方可進(jin)入軍(jun)用(yong)(yong)模塊電(dian)源(yuan)行業(ye)進(jin)行供貨(huo)。

 ② 訂(ding)單模式

小(xiao)批(pi)量、多品類(lei)，定制化程度高。由于武器裝備型號種(zhong)類(lei)繁多， 各型號對于電源參(can)數(shu)需(xu)求不(bu)同(tong)，故相較于民品而言，軍品訂單具備小(xiao)批(pi)量、 多品類(lei)的(de)特(te)點，且常需(xu)要根據(ju)下游需(xu)求開發(fa)高度定制化產品。

 ③ 研(yan) 發

周(zhou)期(qi)較(jiao)長(chang)。由于(yu)軍(jun)品(pin)在產品(pin)驗證部分普遍(bian)較(jiao)民品(pin)周(zhou)期(qi)更長(chang)，且(qie)部分軍(jun) 品(pin)模(mo)塊(kuai)(kuai)電(dian)源(yuan)(yuan)需與下(xia)游(you)客戶一起聯合(he)研制，故軍(jun)品(pin)模(mo)塊(kuai)(kuai)電(dian)源(yuan)(yuan)研發(fa)周(zhou)期(qi)通常(chang)長(chang)于(yu) 民品(pin)模(mo)塊(kuai)(kuai)電(dian)源(yuan)(yuan)。由于(yu)小批量、多(duo)品(pin)類訂單模(mo)式(shi)，軍(jun)品(pin)定制化(hua)研發(fa)的占比較(jiao)高。

 ④ 生(sheng)產模式

以銷定(ding)產為主(zhu)。軍(jun)(jun)品(pin)通常采用以銷定(ding)產模式(shi)進(jin)行(xing)排產，在公司內(nei) 部評審訂(ding)(ding)單后(hou)，再根據訂(ding)(ding)單進(jin)行(xing)物(wu)料準備。同時，軍(jun)(jun)品(pin)也會輔以一(yi)定(ding)程(cheng)度的 產品(pin)儲(chu)備，來(lai)縮短產品(pin)交貨周期，快速(su)響應(ying)市場需求(qiu)。

 ⑤ 生產(chan)工藝

可(ke)靠性要(yao)求致(zhi)使(shi)檢驗(yan)(yan)步驟增多(duo)。相比于民品模塊電(dian)(dian)源，軍品模塊電(dian)(dian)源在生(sheng)產過程中檢驗(yan)(yan)步驟較多(duo)，從而保證(zheng)生(sheng)產流程可(ke)溯(su)源的(de)同時，進一步提(ti)升產品可(ke)靠性。

△軍用電子元器件

由(you)于從資質認證到生(sheng)產工藝等方面(mian)的(de)差(cha)異(yi)，軍(jun)品(pin)模(mo)塊(kuai)(kuai)電源(yuan)較(jiao)(jiao)民(min)品(pin)附加(jia)值更高(gao)。由(you)于軍(jun)品(pin)的(de)資質壁壘以(yi)及較(jiao)(jiao)長的(de)研發、驗(yan)證周期(qi)，新品(pin)通常需要 3-5 年的(de)時間才可(ke)能(neng)形(xing)成規模(mo)收 入(ru)；同(tong)時，小批量(liang)、多品(pin)類、高(gao)度(du)定制化的(de)訂單模(mo)式也(ye)帶來了額外(wai)的(de)管理要求，且較(jiao)(jiao)難(nan)形(xing)成明顯的(de)規模(mo)效應；此外(wai)，軍(jun)方下游(you)客戶最為看重可(ke)靠性，而對于價格的(de)敏感度(du)相(xiang)對較(jiao)(jiao)弱。綜(zong)合上(shang)述(shu)因素(su)，軍(jun)品(pin)模(mo)塊(kuai)(kuai)電源(yuan)往(wang)往(wang)定價較(jiao)(jiao)高(gao)，且相(xiang)較(jiao)(jiao)于民(min)品(pin)具備更高(gao)的(de)附加(jia)值。以(yi)國內模(mo)塊(kuai)(kuai)電源(yuan)核(he)心供應商新雷能(neng)為例，其特(te)(te)種業務毛(mao)(mao)利(li)(li)率(lv)持續高(gao)于通信業務，2021 年特(te)(te)種業務毛(mao)(mao)利(li)(li)率(lv)達 60.9%，而通訊業務毛(mao)(mao)利(li)(li)率(lv)為 26.8%，軍(jun)品(pin)毛(mao)(mao)利(li)(li)率(lv)明顯較(jiao)(jiao)高(gao)。

信息化提速

百億賽道蓬勃發展

我國(guo)強軍目標明確，信息(xi)(xi)化(hua)建(jian)(jian)(jian)設(she)(she)提(ti)速(su)。軍隊信息(xi)(xi)化(hua)意為(wei)通(tong)過(guo)信息(xi)(xi)化(hua)整(zheng)合，實現(xian)目標探 測跟蹤、指揮(hui)控制、火力打擊、戰場(chang)防護和毀傷評估功能(neng)一體化(hua)，以及聯合指揮(hui)中(zhong)心和各 軍種(zhong)作戰組織的一體化(hua)。我國(guo)自 1998 年(nian)起(qi)發布的 10 部《國(guo)防白皮書(shu)》中(zhong)多(duo)次闡述我國(guo)軍 隊信息(xi)(xi)化(hua)建(jian)(jian)(jian)設(she)(she)的要求及進程(cheng)，黨(dang)的十九大(da)也提(ti)出(chu)“確保 2020 年(nian)信息(xi)(xi)化(hua)建(jian)(jian)(jian)設(she)(she)取(qu)得重大(da)進展(zhan)” “力爭到(dao) 2035 年(nian)基本實現(xian)國(guo)防和軍隊現(xian)代化(hua)”，相較于十八(ba)大(da)時期的“三步走”，將實現(xian)軍隊現(xian)代化(hua)的目標提(ti)前了 15 年(nian)。在政策驅動下，軍隊信息(xi)(xi)化(hua)建(jian)(jian)(jian)設(she)(she)正(zheng)快速(su)推進。

在軍隊信息化建設提(ti)速(su)背景下，國內(nei)軍用模塊電源行業將受(shou)益于：武器(qi)裝(zhuang)備(bei)加速(su)換裝(zhuang)列裝(zhuang)和新式裝(zhuang)備(bei)電子(zi)系統價(jia)值量占比提(ti)升，迎來快速(su)成長。

武器裝備“補償式”發展空間廣闊

國(guo)(guo)(guo)防(fang)支出(chu)方面(mian)，我國(guo)(guo)(guo) 2021 年(nian)(nian)國(guo)(guo)(guo)防(fang)預算占(zhan)(zhan) GDP 比(bi)重約 1.2%；對比(bi)其(qi)(qi)他(ta)軍(jun)(jun)事(shi)強(qiang)國(guo)(guo)(guo)（集團）軍(jun)(jun)費占(zhan)(zhan) GDP 比(bi)重，美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)維持 在 3.2%左右，印度維持在 2%左右，北(bei)約秘(mi)書長也多次(ci)敦促成員(yuan)國(guo)(guo)(guo)將(jiang)該比(bi)例提至 2%以上(shang)，我國(guo)(guo)(guo)國(guo)(guo)(guo)防(fang)支出(chu)仍(reng)有(you)較大提升空間。裝備(bei)數(shu)量及(ji)結構方面(mian)，我國(guo)(guo)(guo)軍(jun)(jun)機(ji)在數(shu)量及(ji)代次(ci)結構上(shang)均(jun)與美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)有(you)較大差距，據《World Airforces2022》 （Flight Global），2021年(nian)(nian)我國(guo)(guo)(guo)軍(jun)(jun)機(ji)總量仍(reng)不(bu)足美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)的一半(ban)，其(qi)(qi)中三代機(ji)、四代機(ji)占(zhan)(zhan)比(bi)合計僅(jin) 54%（美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)幾乎全(quan)為(wei)三代機(ji)及(ji)以上(shang)），我國(guo)(guo)(guo)武器裝備(bei)建設仍(reng)存 廣闊空間。模(mo)(mo)塊(kuai)電源(yuan)作為(wei)較基礎的功(gong)能模(mo)(mo)塊(kuai)，其(qi)(qi)需求將(jiang)伴隨裝備(bei)放量而快速增(zeng)長。

先進武器裝備電子系統價值量占比提升

在(zai)新(xin)一(yi)輪(lun)科技(ji)革命和產業變革推(tui)動下，武器裝備(bei)(bei)(bei)遠程精確(que)化(hua)、智能化(hua)、隱(yin)身(shen)化(hua)、無人(ren)化(hua)趨(qu)(qu)勢更加明(ming)顯(xian)。海、陸(lu)、 空、天武器裝備(bei)(bei)(bei)中電子系統的功能趨(qu)(qu)向多元化(hua)，結構趨(qu)(qu)于復雜化(hua)，價(jia)(jia)值量占比迎來(lai)持續提(ti)升(sheng)。平均來(lai)看(kan)，單個武器裝備(bei)(bei)(bei)模(mo)塊(kuai)電源用量及價(jia)(jia)值量將進一(yi)步(bu)提(ti)升(sheng)，拉(la)動行業需求進一(yi)步(bu)擴容。

△2027年國內軍用電源市(shi)場規模（單位: 億美元）

[來源于Reportlinker(含預測）,中信(xin)證(zheng)券(quan)研究部]

預(yu)計(ji) 2027 年(nian)(nian)國(guo)內(nei)軍(jun)用電(dian)源(yuan)(yuan)市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)規(gui)(gui)模(mo)達(da) 28億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)，對(dui)應(ying) 2021-2027 年(nian)(nian) CAGR 為 11.9%。據(ju) Reportlinker，2020 年(nian)(nian)全(quan)球軍(jun)用電(dian)源(yuan)(yuan)市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)規(gui)(gui)模(mo)達(da) 73 億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)，預(yu)計(ji) 2027 年(nian)(nian)規(gui)(gui)模(mo)達(da) 124 億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)，對(dui)應(ying) CAGR 為 7.8%；預(yu)計(ji) 2027 年(nian)(nian)國(guo)內(nei)軍(jun)用電(dian)源(yuan)(yuan)市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)規(gui)(gui)模(mo)將達(da) 28 億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)，對(dui)應(ying) 2021-2027 年(nian)(nian) CAGR 為 11.9%，我們據(ju)此推算得 2020 年(nian)(nian)國(guo)內(nei)軍(jun)用電(dian)源(yuan)(yuan)市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)規(gui)(gui)模(mo)約 12.7 億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)（按(an)當(dang)年(nian)(nian)平均匯率折算約 88 億(yi)元(yuan)(yuan)）。在武器裝(zhuang)備加速換裝(zhuang)列裝(zhuang)、先進武器裝(zhuang)備電(dian)子 系統(tong)價值量占比提(ti)升(sheng)兩大邏輯驅動下，軍(jun)用模(mo)塊電(dian)源(yuan)(yuan)市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)正蓬勃發展。

自主可控需求迫切

國內企業迎黃金發展機遇

海外廠商長期主導(dao)，貿易(yi)摩擦為(wei)國(guo)產替代外源(yuan)(yuan)催化(hua)(hua)。國(guo)內(nei)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)模(mo)(mo)塊行業起步(bu)較晚，美(mei) 國(guo) VICOR、Interpoint、VTP 等廠商長期主導(dao)國(guo)內(nei)軍(jun)(jun)用電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)模(mo)(mo)塊市場。據甘化(hua)(hua)科工(gong)公告， 2018 年以前，國(guo)內(nei)軍(jun)(jun)用模(mo)(mo)塊電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)國(guo)產化(hua)(hua)率不足20%。2018 年中美(mei)貿易(yi)摩擦爆發，美(mei)國(guo)限制(zhi)包括部(bu)分模(mo)(mo)塊電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)在內(nei)的(de)電(dian)(dian)(dian)子元器件對(dui)華出口，供(gong)給(gei)端(duan)進(jin)一步(bu)收緊；同時(shi)，軍(jun)(jun)改影響逐步(bu)落地，下(xia)游采購(gou)備貨總(zong)體較 2017 年有較大提升(sheng)，需求端(duan)缺口進(jin)一步(bu)放(fang)大。供(gong)需兩端(duan)催化(hua)(hua)下(xia)，模(mo)(mo)塊電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)自主可控需求迫切(qie)。

國(guo)(guo)內(nei)(nei)外差(cha)距逐步縮小，技術(shu)為國(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)替代內(nei)(nei)核驅(qu)動。近年來(lai)，國(guo)(guo)內(nei)(nei)模塊電源(yuan)廠商在大功 率、高(gao)可(ke)靠、高(gao)功率密度等(deng)技術(shu)領域不斷取(qu)得突(tu)破，部分(fen)模塊電源(yuan)產(chan)(chan)(chan)品(pin)已可(ke)對(dui)標(biao)(biao)國(guo)(guo)際先進 水平。微(wei)電路(lu)電源(yuan)而言，新雷(lei)能(neng)高(gao)壓(ya)全磚模塊電源(yuan)產(chan)(chan)(chan)品(pin)已可(ke)在輸(shu)入電壓(ya)、輸(shu)出功率等(deng)指(zhi)標(biao)(biao)中(zhong)對(dui)標(biao)(biao) VICOR 產(chan)(chan)(chan)品(pin)，甚至在轉化效率上更優；厚膜電源(yuan)而言，中(zhong)電科 43 所、振華微(wei)電子(zi) 等(deng)公(gong)司產(chan)(chan)(chan)品(pin)可(ke)兼容 Interpoint、VPT、IR、DDC 等(deng)國(guo)(guo)外公(gong)司同類產(chan)(chan)(chan)品(pin)，可(ke)研制航(hang)天一(yi)院(yuan)、五院(yuan)、八院(yuan)要(yao)求的 LMS、CAST、SAST 等(deng)級產(chan)(chan)(chan)品(pin)，國(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)電源(yuan)可(ke)在各主要(yao)參數上對(dui)標(biao)(biao)國(guo)(guo)外競品(pin)，甚至在抗輻(fu)照等(deng)領域更優。

國(guo)產(chan)替代(dai)方(fang)興未(wei)艾(ai)，國(guo)內(nei)企業(ye)(ye)快速(su)發(fa)(fa)展。貿易摩(mo)擦致使 VICOR 中國(guo)區 2019 年收(shou)入 同(tong)比-46.6%至 3.9 億元，而(er)在(zai)技術(shu)驅動及(ji)(ji)貿易摩(mo)擦催化下(xia)，以新雷(lei)能、振華微(wei)(wei)等(deng)公司為代(dai) 表的(de)(de)(de)國(guo)內(nei)廠商迅速(su)成長，2019-2021 年新雷(lei)能軍品(pin)、振華微(wei)(wei)、VICOR 營(ying)收(shou) CAGR 分(fen)別(bie)為53.5%/45.6%/-3.2%，新雷(lei)能與(yu)振華微(wei)(wei)的(de)(de)(de)凈(jing)利潤 CAGR 更是分(fen)別(bie)達到98.7%/162.7%。在(zai)行(xing)(xing)業(ye)(ye)下(xia)游(you)需求拉動以及(ji)(ji)國(guo)產(chan)替代(dai)加速(su)推進(jin)(jin)背景下(xia)，國(guo)內(nei)企業(ye)(ye)正(zheng)迎(ying)來快速(su)發(fa)(fa)展期。“小(xiao)核心(xin)大(da)協作(zuo)”下(xia)外協趨勢明(ming)顯，民(min)企迎(ying)黃(huang)金發(fa)(fa)展機遇。伴隨軍品(pin)配套(tao)體系改革， 產(chan)業(ye)(ye)鏈中下(xia)游(you)國(guo)企及(ji)(ji)科研院所逐(zhu)步聚焦(jiao)整機與(yu)相關分(fen)系統的(de)(de)(de)研制生(sheng)產(chan)，元器件(jian)、模(mo)塊、組件(jian)等(deng)中上游(you)配套(tao)外協趨勢明(ming)顯，體系外民(min)企在(zai)電源模(mo)塊行(xing)(xing)業(ye)(ye)中參與(yu)的(de)(de)(de)廣度和深度均在(zai)不斷 提升。在(zai)行(xing)(xing)業(ye)(ye)整體向好的(de)(de)(de)發(fa)(fa)展趨勢以及(ji)(ji)“小(xiao)核心(xin)大(da)協作(zuo)”的(de)(de)(de)持(chi)續推進(jin)(jin)下(xia)，民(min)營(ying)企業(ye)(ye)將迎(ying)來黃(huang)金發(fa)(fa)展機遇。

助力電源企業持續增長

洞(dong)察行業(ye)趨(qu)勢，擁抱未來機遇，遠大(da)方略(lve)(lve)聚焦電源行業(ye)發(fa)展趨(qu)勢，專研行業(ye)解決方案(an)，為(wei)企業(ye)量身定(ding)制改善方案(an)，幫(bang)助企業(ye)突破增長瓶頸，打造企業(ye)核心競爭力，實現戰略(lve)(lve)性增長。

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