夜夜爽77777妓女免费看_亚洲中文字幕无码久久2017_久久亚洲私人国产精品va_破了亲妺妺的处免费视频国产

 

 

根(gen)據(ju)工信部《新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)產業發展指南》，新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)主要包(bao)括(kuo)先進(jin)基礎材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、關(guan)鍵戰(zhan)略材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、前沿新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)三(san)大類。由于尚(shang)未有較為(wei)統一和明確的(de)新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)子行業劃分標準。因此，我們根(gen)據(ju)《新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai) 料(liao)(liao)(liao)(liao)產業發展指南》，選(xuan)取有機硅等(deng)行業代表先進(jin)基礎材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)板塊，選(xuan)取半(ban)導(dao)體材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、 超硬(ying)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、電(dian)子化(hua)學品(pin)、鋰電(dian)化(hua)學品(pin)、膜材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、碳纖(xian)維、稀土及磁(ci)性材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)等(deng)行業代表關(guan)鍵戰(zhan)略材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)；選(xuan)取公司主營業務以(yi)金屬(shu)增(zeng)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)制造材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)為(wei)主的(de)其他金屬(shu)新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)行業代表前沿新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)，共同組成(cheng)新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)子板塊。

 

 

地緣政治背景下

半導體產業逆全球化趨勢明顯

 

過去(qu)的(de)(de)三十年間，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業鏈呈(cheng)全(quan)(quan)球化(hua)(hua)(hua)發展(zhan)趨勢(shi)，根據(ju)國(guo)(guo)(guo)家(jia)和(he)(he)地區之(zhi)間的(de)(de)技術(shu)與(yu)要(yao)(yao)(yao)素稟賦不同，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)企(qi)業的(de)(de)分(fen)布呈(cheng)現出區域(yu)化(hua)(hua)(hua)和(he)(he)聚集(ji)化(hua)(hua)(hua)格(ge)局。具體(ti)來(lai)看，美國(guo)(guo)(guo)主(zhu)要(yao)(yao)(yao)在(zai)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業鏈的(de)(de)最前端(duan) EDA/IP、芯片設(she)(she)計(ji)等領域(yu)貢獻(xian)了(le)重要(yao)(yao)(yao)力量;日(ri)本在(zai)全(quan)(quan)球半(ban)(ban)導(dao)體(ti)制造(zao)設(she)(she)備、半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材料(liao)等重要(yao)(yao)(yao)環節提供了(le)核心(xin)技術(shu);韓國(guo)(guo)(guo)在(zai)芯片設(she)(she)計(ji)、存儲(chu)領域(yu)、半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材料(liao)上發揮(hui)了(le)關(guan)鍵作(zuo)用;中國(guo)(guo)(guo)則在(zai)晶圓制造(zao)起著重要(yao)(yao)(yao)作(zuo)用。近年來(lai)，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業發展(zhan)呈(cheng)本土化(hua)(hua)(hua)和(he)(he)逆(ni)全(quan)(quan)球化(hua)(hua)(hua)趨勢(shi)。受主(zhu)要(yao)(yao)(yao)經(jing)濟體(ti)政(zheng)策驅動和(he)(he)地緣政(zheng)治影響(xiang)，全(quan)(quan)球半(ban)(ban)導(dao)體(ti)供應鏈撕裂(lie)與(yu)碎片化(hua)(hua)(hua)風險加劇，各國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業鏈本土化(hua)(hua)(hua)進(jin)程加速(su)。

 

 

 

2020 年在新冠疫情(qing)和(he)產(chan)業鏈整體(ti)不(bu)穩定等因素的(de)影(ying)響下，全(quan)(quan)球半(ban)導體(ti)產(chan)業出現周期(qi)性供應短缺(que)問題，對制造(zao)業空(kong)心化(hua)的(de)美(mei)(mei)國產(chan)生重要影(ying)響。在此背景(jing)之下，自 2021 年以(yi)來(lai)，美(mei)(mei)國政(zheng)府采(cai)取了一系列政(zheng)策(ce)措施確保美(mei)(mei)國在芯(xin)(xin)片(pian)技術領域的(de)全(quan)(quan)球領先(xian)地位(wei)，主(zhu)要包括以(yi)下三(san)類：①對內(nei)促進美(mei)(mei)國芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)業發(fa)展；②對外加強與盟(meng)友合(he)作(zuo)，建立美(mei)(mei)日歐韓(han)芯(xin)(xin)片(pian)聯盟(meng)；③對華遏(e)制其半(ban)導體(ti)產(chan)業發(fa)展。

 

 ● 美國對內政策

 

對內(nei)，美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)認為(wei)提升半導體(ti)制造(zao)的(de)實力對其經濟競爭(zheng)力和國(guo)(guo)(guo)家(jia)安全至關重要。為(wei)了增(zeng)強(qiang)美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)在芯片(pian)技術和產(chan)業(ye)(ye)的(de)優勢，美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)通過頒布《國(guo)(guo)(guo)防授權法案(an)》、《無盡前沿法案(an)》、《芯片(pian)法案(an)》 等(deng)(deng)一(yi)系列政策，加大對美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)本土半導體(ti)供應鏈投(tou)資，給予美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)芯片(pian)制造(zao)業(ye)(ye)稅(shui)收優惠等(deng)(deng)一(yi)系列舉(ju) 措促進國(guo)(guo)(guo)內(nei)芯片(pian)產(chan)業(ye)(ye)發展，激(ji)勵國(guo)(guo)(guo)內(nei)芯片(pian)制造(zao)，增(zeng)強(qiang)美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)芯片(pian)國(guo)(guo)(guo)際競爭(zheng)力。

 

 ● 美國對外政策

 

對(dui)外(wai)，美國(guo)(guo)加強與日(ri)韓(han)(han)歐(ou)等(deng)盟友(you)合(he)作，保(bao)證半導體(ti)(ti)產業鏈安全。美國(guo)(guo)雖然(ran)在(zai)半導體(ti)(ti)設(she)計方 面(mian)處于全球領先地(di)位(wei)，但在(zai)半導體(ti)(ti)制(zhi)造方面(mian)依賴(lai)中國(guo)(guo)臺(tai)灣、韓(han)(han)國(guo)(guo)等(deng)制(zhi)造芯(xin)片，在(zai)封裝測試(shi)方面(mian) 嚴重依賴(lai)亞洲地(di)區，其(qi)認(ren)為存在(zai)供(gong)應(ying)(ying)鏈脆弱的問(wen)題。因此，美國(guo)(guo)政府頻頻與日(ri)本、韓(han)(han)國(guo)(guo)、中國(guo)(guo) 臺(tai)灣、歐(ou)盟互動(dong)，推動(dong)加強半導體(ti)(ti)供(gong)應(ying)(ying)鏈等(deng)領域(yu)合(he)作，增強半導體(ti)(ti)和芯(xin)片領域(yu)供(gong)應(ying)(ying)鏈安全。

 

 ● 美國對華政策

 

對(dui)華(hua)，美(mei)國(guo)(guo)與(yu)我國(guo)(guo)開展(zhan)多層次(ci)的(de)科(ke)技(ji)(ji)(ji)競爭(zheng)，主要(yao)領(ling)域(yu)(yu)(yu)包括半(ban)導體、人工智能、5G、生物科(ke)技(ji)(ji)(ji)、量子計(ji)算(suan)等高科(ke)技(ji)(ji)(ji)領(ling)域(yu)(yu)(yu)。在(zai)半(ban)導體領(ling)域(yu)(yu)(yu)，美(mei)國(guo)(guo)通過(guo)去中(zhong)國(guo)(guo)化重組其(qi)供應鏈、對(dui)核心(xin)技(ji)(ji)(ji)術(shu)實(shi) 施嚴格的(de)技(ji)(ji)(ji)術(shu)管控等來實(shi)現對(dui)我國(guo)(guo)半(ban)導體領(ling)域(yu)(yu)(yu)發展(zhan)的(de)競爭(zheng)與(yu)限制。

 

 

半導體產業

國產替代加速

 

 

中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業短(duan)期內受(shou)(shou)到(dao)沖擊，長期來(lai)看(kan)技術(shu)自主(zhu)可(ke)(ke)控進(jin)程加快(kuai)。在美國(guo)(guo)(guo)實(shi)施《芯片與科學法案》和對(dui)華(hua)出口管制措施的(de)雙重壓力下，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業短(duan)期內將(jiang)面臨外資流(liu)入減(jian)少(shao)、 產(chan)(chan)業人才流(liu)失(shi)、先(xian)進(jin)芯片供(gong)應不足和技術(shu)提升受(shou)(shou)阻等問題，使中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業的(de)穩定發(fa)展受(shou)(shou)到(dao)一定影響。從長期來(lai)看(kan)，美國(guo)(guo)(guo)對(dui)華(hua)技術(shu)制裁(cai)也為(wei)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)推(tui)(tui)動半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)化和建立自主(zhu)可(ke)(ke)控的(de)技術(shu)體(ti)(ti)系提供(gong)機會(hui)，從而減(jian)少(shao)對(dui)美國(guo)(guo)(guo)的(de)技術(shu)依賴(lai)。中(zhong)國(guo)(guo)(guo)頒布(bu)一系列國(guo)(guo)(guo)家級(ji)政策和措施推(tui)(tui)動和促進(jin)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業發(fa)展。

 

 

 ● 中國促進半導體產業發展頒布的政策

 

①對(dui)半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)各板塊提供財政稅收(shou)(shou)優(you)惠政策。②通過國家(jia)科技重大專項突破半(ban) 導體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)核心(xin)技術和難點。③設立集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)投資大基金，為半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)提供融資支持(chi)。國家(jia)自 2000 年(nian)(nian)起(qi)對(dui)集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)進行稅收(shou)(shou)優(you)惠，連續 20 余年(nian)(nian)的扶(fu)持(chi)，表(biao)達了(le)我國堅定(ding)不 移(yi)發(fa)展(zhan)(zhan)半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)的決(jue)心(xin)。2000 年(nian)(nian) 6 月，國務(wu)院發(fa)布關于印發(fa)鼓(gu)勵軟件產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)和集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)(zhan) 若干政策的通知，對(dui)集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)企業(ye)(ye)(ye)實行稅收(shou)(shou)優(you)惠政策，并(bing)于 2011 年(nian)(nian)、2018 年(nian)(nian)兩次(ci)延長(chang)集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)稅收(shou)(shou)優(you)惠期限，促進中國半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)(zhan)。

 

國(guo)家(jia)科技重(zhong)大專(zhuan)(zhuan)項聚焦國(guo)家(jia)重(zhong)大戰略(lve)產(chan)品和產(chan)業(ye)化目標，解決“卡(ka)脖子(zi)”問題(ti)。國(guo)家(jia)組(zu)織大批專(zhuan)(zhuan)家(jia)進行長(chang)時(shi)(shi)間研究(jiu)，于 2006 年(nian)發(fa)布了(le)《國(guo)家(jia)中(zhong)長(chang)期科學和技術(shu)發(fa)展(zhan)規劃綱要（2006 －2020 年(nian)）》，確定了(le) 16 個國(guo)家(jia)科技重(zhong)大專(zhuan)(zhuan)項，其(qi)中(zhong)與半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)相關的(de)專(zhuan)(zhuan)項有兩項，分別是核心電子(zi)器件(jian)、高端通用芯片及基礎(chu)軟件(jian)重(zhong)大專(zhuan)(zhuan)項（01 專(zhuan)(zhuan)項）和極大規模集成電路制造技術(shu)及成套工(gong)藝重(zhong)大專(zhuan)(zhuan)項（02 專(zhuan)(zhuan)項）。半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)同時(shi)(shi)涉及兩個重(zhong)大專(zhuan)(zhuan)項，也從側面(mian)反映(ying)了(le)半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)事關國(guo)家(jia)長(chang)遠和戰略(lve)利益。

 

 

 

 根據工信部網站，核(he)(he)(he)高(gao)基重(zhong)大(da)專(zhuan)項(xiang)（01 專(zhuan)項(xiang)）的(de)主要目標(biao)是：在芯片、軟件(jian)和(he)電子器(qi)件(jian)領域，追(zhui)趕(gan)國(guo)(guo)際技(ji)(ji)(ji)術和(he)產業的(de)迅速發展(zhan)。通過持(chi)續創(chuang)新，攻克一批關鍵技(ji)(ji)(ji)術、研發一批戰略核(he)(he)(he)心產品。通過核(he)(he)(he)高(gao)基重(zhong)大(da)專(zhuan)項(xiang)的(de)實施，到 2020 年，我(wo)(wo)國(guo)(guo)在高(gao)端通用芯片、基礎軟件(jian)和(he)核(he)(he)(he)心電子器(qi)件(jian)領域基本形成具(ju)有國(guo)(guo)際競爭力的(de)高(gao)新技(ji)(ji)(ji)術研發與(yu)創(chuang)新體系(xi)，并在全球電子信息技(ji)(ji)(ji)術與(yu)產業發展(zhan)中發揮重(zhong)要作用；我(wo)(wo)國(guo)(guo)信息技(ji)(ji)(ji)術創(chuang)新與(yu)發展(zhan)環境得到大(da)幅優(you)化，擁有一支國(guo)(guo)際化的(de)、高(gao)層次的(de)人才隊伍，形成比較完(wan)善的(de)自主創(chuang)新體系(xi)，為我(wo)(wo)國(guo)(guo)進入創(chuang)新型國(guo)(guo)家行列做出重(zhong)大(da)貢獻。

 

 

 ● “十一五”科學和技術發展規劃

 

根(gen)據(ju)國家“十(shi)一(yi)五”科學和技(ji)(ji)(ji)術發展(zhan)規劃，大(da)規模(mo)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路重大(da)專項（02 專項）在“十(shi)一(yi) 五”期(qi)間(jian)重點實施(shi)的內容和目標分別是：重點實現 90 納米制(zhi)造(zao)裝備(bei)產(chan)品化，若(ruo)干(gan)關(guan)鍵技(ji)(ji)(ji)術和 元部件國產(chan)化；研究(jiu)開發出 65 納米制(zhi)造(zao)裝備(bei)樣機；突破 45 納米以(yi)下若(ruo)干(gan)關(guan)鍵技(ji)(ji)(ji)術，攻克(ke)若(ruo)干(gan)項極大(da)規模(mo)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路制(zhi)造(zao)核心技(ji)(ji)(ji)術、共(gong)性技(ji)(ji)(ji)術，初(chu)步建立我國集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路制(zhi)造(zao)產(chan)業創(chuang)新體系。

 

 ● “十二五”科學和技術發展規劃

 

根(gen)據國家“十二五(wu)”科學和(he)技術發展(zhan)規(gui)劃，在“十二五(wu)”期(qi)間重點實施的(de)(de)內容和(he)目標分(fen)別是：重點進行(xing) 45-22 納(na)米(mi)(mi)(mi)關(guan)鍵(jian)制造(zao)裝(zhuang)(zhuang)備攻關(guan)，開發 32-22 納(na)米(mi)(mi)(mi)互補(bu)金屬氧化物半(ban)導體(ti)(CMOS)工(gong)藝(yi)、 90-65 納(na)米(mi)(mi)(mi)特(te)色(se)工(gong)藝(yi)，開展(zhan) 22-14 納(na)米(mi)(mi)(mi)前(qian)瞻性研(yan)究(jiu)，形成 65-45 納(na)米(mi)(mi)(mi)裝(zhuang)(zhuang)備、材(cai)(cai)料(liao)(liao)、工(gong)藝(yi)配套能力(li)及集成電路制造(zao)產業鏈，進一步(bu)縮小與世界先進水(shui)平差距，裝(zhuang)(zhuang)備和(he)材(cai)(cai)料(liao)(liao)占國內市(shi)場的(de)(de)份額分(fen)別達(da)到 10%和(he) 20%，開拓國際(ji)市(shi)場。02 專項重點支(zhi)持的(de)(de)對象為半(ban)導體(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、測試、設(she)備、材(cai)(cai)料(liao)(liao)相(xiang)關(guan)重點環節生產企業。

 

國(guo)家(jia)(jia)設(she)立集(ji)成電路產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)大(da)(da)基金(jin)(jin)為(wei)半(ban)導體產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)提供融(rong)資(zi)(zi)支持(chi)。半(ban)導體產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)是資(zi)(zi)本(ben)密集(ji)型產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)， 具有投(tou)資(zi)(zi)風險大(da)(da)、投(tou)資(zi)(zi)金(jin)(jin)額大(da)(da)、回報周(zhou)期長等特點，不能僅靠市場化資(zi)(zi)金(jin)(jin)去(qu)支持(chi)芯片產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展， 必須同時依靠政策性(xing)資(zi)(zi)金(jin)(jin)的支持(chi)。2014 年 6 月，國(guo)務(wu)院發(fa)布《國(guo)家(jia)(jia)集(ji)成電路產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展推進(jin)綱(gang)要》，明確提出(chu)要設(she)立國(guo)家(jia)(jia)級(ji)基金(jin)(jin)來扶持(chi)芯片產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展，同年 9 月，國(guo)家(jia)(jia)集(ji)成電路產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)投(tou)資(zi)(zi)基金(jin)(jin)即(ji)大(da)(da)基金(jin)(jin)正式成立。大(da)(da)基金(jin)(jin)一期規(gui)模為(wei) 1387.2 億元。2019 年 10 月，在大(da)(da)基金(jin)(jin)一期接(jie)近(jin)投(tou) 資(zi)(zi)完畢(bi)，大(da)(da)基金(jin)(jin)二(er)期接(jie)續設(she)立。

 

 

 

 

根(gen)據(ju)(ju) Wind 企(qi)業庫數據(ju)(ju)，大(da)(da)基(ji)(ji)(ji)金二期(qi)注冊資本已達到 2041.5 億 元(yuan)。根(gen)據(ju)(ju)集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產業發展報告，大(da)(da)基(ji)(ji)(ji)金一期(qi)主要(yao)投(tou)向(xiang)集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)制造（60%）、集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)設(she)計 （18%）、集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)封測（10%）、半(ban)(ban)導體(ti)材料（5%）、半(ban)(ban)導體(ti)設(she)備(bei)(bei)（3%）等(deng)環節。根(gen)據(ju)(ju)紅周刊， 與一期(qi)大(da)(da)基(ji)(ji)(ji)金投(tou)資方向(xiang)主要(yao)聚焦于(yu)集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)芯片設(she)計、制造、封裝、測試相比，大(da)(da)基(ji)(ji)(ji)金二期(qi)更偏重于(yu)應(ying)用端，同時(shi)還會對(dui)刻蝕機、薄膜設(she)備(bei)(bei)、測試設(she)備(bei)(bei)等(deng)領域(yu)的企(qi)業給予(yu)支持。

 

 

半導體材料

是半導體產業鏈基巖

 

半導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)是產(chan)業(ye)鏈發(fa)展的(de)基(ji)巖。當今世界正經歷(li)百年(nian)未(wei)有(you)之(zhi)變局，半導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)作為支撐經濟社會發(fa)展和保(bao)障國家安全(quan)的(de)戰(zhan)(zhan)略(lve)性、基(ji)礎性和先(xian)導(dao)(dao)(dao)性產(chan)業(ye)正面臨前所(suo)未(wei)有(you)的(de)供應鏈挑(tiao)戰(zhan)(zhan)。半導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)鏈包括上(shang)游設備(bei)材(cai)(cai)(cai)料(liao)供應、中游加工制造(zao)和下游應用，其中半導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)作為產(chan)業(ye)鏈上(shang)游的(de)重要環節，是全(quan)球半導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)發(fa)展的(de)戰(zhan)(zhan)略(lve)高地(di)，是推動(dong)集成電路創新的(de)引擎。

 

 

 

半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)規(gui)模龐大(da)(da)，中(zhong)國(guo)(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)增速高于(yu)全球(qiu)。受益于(yu) 5G、人工智(zhi)能、消費電(dian)子(zi)、 汽車(che)電(dian)子(zi)等需(xu)求拉動，全球(qiu)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)市場(chang)(chang)規(gui)模呈現波動并整體(ti)(ti)(ti)(ti)向(xiang)上的態勢。根(gen)據(ju) SEMI 預測， 2022 年(nian)全球(qiu)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)市場(chang)(chang)規(gui)模達到 698 億(yi)美元(yuan)，近(jin) 5 年(nian) CAGR 為(wei) 5.78%。2022 年(nian)中(zhong)國(guo)(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)市場(chang)(chang)規(gui)模達到 914 億(yi)元(yuan)，近(jin) 5 年(nian) CAGR 為(wei) 9.30%，從整體(ti)(ti)(ti)(ti)來(lai)(lai)看(kan)中(zhong)國(guo)(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)增速高于(yu)全球(qiu)。分區(qu)域(yu)來(lai)(lai)看(kan)，中(zhong)國(guo)(guo)臺(tai)灣、中(zhong)國(guo)(guo)大(da)(da)陸(lu)、韓(han)國(guo)(guo)是 2021 年(nian)全球(qiu)前三大(da)(da)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai) 料(liao)市場(chang)(chang)，占比分別為(wei) 22.9%，18.6%，16.4%，中(zhong)國(guo)(guo)大(da)(da)陸(lu)是全球(qiu)第(di)二(er)大(da)(da)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)市場(chang)(chang)。

 

 

 

 半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)貫穿(chuan)了(le)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)制造的(de)整個流程，包括了(le)芯片(pian)制造和(he)芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)所使用(yong)(yong)的(de)材(cai)(cai)料(liao)(liao)。芯片(pian)制造用(yong)(yong)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)主要(yao)(yao)包括硅片(pian)、光(guang)刻(ke)膠、電子濕化學(xue)品、高(gao)純電子特氣、CMP 材(cai)(cai)料(liao)(liao)、靶(ba)材(cai)(cai)、 石英(ying)制品等；封(feng)裝(zhuang)(zhuang)用(yong)(yong)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)主要(yao)(yao)包括封(feng)裝(zhuang)(zhuang)基板、引線(xian)框架、陶瓷封(feng)裝(zhuang)(zhuang)材(cai)(cai)料(liao)(liao)、鍵合絲、包裝(zhuang)(zhuang) 材(cai)(cai)料(liao)(liao)、芯片(pian)粘結材(cai)(cai)料(liao)(liao)等。根據 SEMI，半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)硅片(pian)占比最大，其次是電子特氣和(he)光(guang)掩模(mo)。從整體(ti)來看，半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)細(xi)分(fen)材(cai)(cai)料(liao)(liao)行業眾多，各(ge)個細(xi)分(fen)材(cai)(cai)料(liao)(liao)市場規模(mo)較小。

 

 

半導體材料

迎來國產化替代機遇

 

半導體(ti)材料(liao)(liao)供應(ying)商(shang)認證(zheng)壁壘(lei)極高(gao)，客(ke)戶(hu)粘性大。一(yi)方(fang)面(mian)，大規模集(ji)成電(dian)路十分復雜，制造(zao)工序超過 500 多道，配套常用的(de)半導體(ti)材料(liao)(liao)包含所有(you)大類(lei)，任意一(yi)類(lei)半導體(ti)材料(liao)(liao)品(pin)質不(bu)過關(guan)就可(ke)能(neng)最終半導體(ti)產(chan)品(pin)的(de)性能(neng)缺(que)陷甚至不(bu)合格，降(jiang)低(di)良品(pin)率。另一(yi)方(fang)面(mian)，半導體(ti)評(ping)估認證(zheng)流程長， 包括送樣檢(jian)驗、技(ji)術(shu)研討、信息回饋(kui)、技(ji)術(shu)改進、小批(pi)量試(shi)做、售后服(fu)務評(ping)價，客(ke)戶(hu)驗證(zheng)時(shi)間投入(ru)成本(ben)極高(gao)。同時(shi)，半導體(ti)材料(liao)(liao)的(de)替換也(ye)會(hui)使客(ke)戶(hu)面(mian)臨產(chan)品(pin)一(yi)致性整合和(he)產(chan)能(neng)犧牲的(de)巨大風 險。因此一(yi)旦確立供應(ying)商(shang)關(guan)系，客(ke)戶(hu)輕易(yi)不(bu)會(hui)更換供應(ying)商(shang)，半導體(ti)材料(liao)(liao)客(ke)戶(hu)粘性很高(gao)。

 

美國(guo)(guo)(guo)科技(ji)制裁(cai)和中國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體產(chan)業政(zheng)策(ce)雙重刺激下，中國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體材(cai)料(liao)廠(chang)(chang)商迎來國(guo)(guo)(guo)產(chan)化替(ti)代(dai)機(ji)遇。面(mian)對美國(guo)(guo)(guo)對華科技(ji)制裁(cai)以及(ji)外部原材(cai)料(liao)供應(ying)(ying)緊(jin)張的(de)(de)(de)風險(xian)，為了保證供應(ying)(ying)鏈(lian)的(de)(de)(de)自主(zhu)可控(kong)、安全(quan)與穩定，中國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體廠(chang)(chang)商有充足的(de)(de)(de)驅(qu)動(dong)力將中國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體材(cai)料(liao)納入供應(ying)(ying)鏈(lian)。另一方面(mian)，國(guo)(guo)(guo)內半(ban)導(dao)體材(cai)料(liao)廠(chang)(chang)商技(ji)術水(shui)平(ping)不(bu)斷提升，部分(fen)材(cai)料(liao)已(yi)經可以實現國(guo)(guo)(guo)產(chan)化替(ti)代(dai)。在這兩方面(mian)的(de)(de)(de)共(gong)同驅(qu)動(dong)下，半(ban)導(dao)體材(cai)料(liao)行業發(fa)展面(mian)臨國(guo)(guo)(guo)產(chan)化替(ti)代(dai)的(de)(de)(de)機(ji)遇。

 

半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料作(zuo)為耗材(cai)，整體(ti)(ti)需求(qiu)呈(cheng)穩健上升，中國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料有望(wang)維持(chi)(chi)高景氣(qi)。根據(ju)日本(ben)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)制造(zao)裝(zhuang)置(zhi)協會(hui)(hui)數(shu)據(ju)，中國(guo)大陸半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設(she)備銷售額從(cong) 2005 年的 13.3 億美(mei)元(yuan)上升至 2022 年的 282.7 億美(mei)元(yuan)，近 5 年 CAGR 為 16.63%。伴隨著半(ban)導(dao)體(ti)(ti)中游制造(zao)的擴產，晶圓產能和半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料需求(qiu)均會(hui)(hui)增加，推動半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料市場(chang)持(chi)(chi)續增長。

 

 

根據對(dui) 2013-2020 年(nian)每年(nian)半導體材料銷售額與中(zhong)芯國(guo)際(ji) 8 英寸晶圓(yuan)出貨量進行相(xiang)關(guan)性分析(xi)，我們發現中(zhong)國(guo)半導體材料的(de)景氣度與中(zhong)資晶圓(yuan)制造產(chan)能緊密相(xiang)關(guan)，相(xiang)關(guan)性系數為 0.98 大(da)于(yu)顯(xian)著(zhu)性相(xiang)關(guan)標準 0.95。根據中(zhong)芯國(guo)際(ji)數據， 中(zhong)芯國(guo)際(ji) 8 英寸晶圓(yuan)出貨量從 487.47 萬片(pian)上升至 2022 年(nian)的(de) 709.85 萬片(pian)，近 5 年(nian) CAGR 為 7.8%。在國(guo)產(chan)替代的(de)機遇下(xia)，伴隨著(zhu)中(zhong)資晶圓(yuan)制造數量的(de)持續(xu)走高，中(zhong)國(guo)半導體材料的(de)高景氣度有望在 2023 年(nian)下(xia)半年(nian)持續(xu)。

 

助力新材料企業持續增長

 

聚(ju)焦新材(cai)料行業(ye)(ye)發展，助推企業(ye)(ye)成功轉(zhuan)型升(sheng)級。遠(yuan)大方(fang)略(lve)聚(ju)焦行業(ye)(ye)發展趨勢(shi)，專研(yan)行業(ye)(ye)解決方(fang)案(an)，為(wei)企業(ye)(ye)量身(shen)定(ding)制改善方(fang)案(an)，幫助企業(ye)(ye)突破增長瓶(ping)頸，構建產業(ye)(ye)生態鏈，實現轉(zhuan)型升(sheng)級戰略(lve)增長。

 

聲明：本(ben)網站部分(fen)作品內(nei)容（視頻(pin)、圖片、文章等）來源于互聯(lian)網公開途徑(jing)搜索獲取，并未限制轉載(zai)或者復(fu)制，如(ru)涉及作品侵權(quan)問題，請第一時間告知，我們(men)將根據您提供的初步證明材料確認版權(quan)并第一時間刪除。